Beckhoff C9900-Z261

Это профессиональный пассивный охладитель (радиатор) для промышленных ПК Beckhoff с пассивным или гибридным охлаждением. C9900-Z261 используется для отвода тепла от мощных модулей процессора, которые нельзя охлаждать только штатным активным вентилятором.

Ниже приведены подробное описание, технические характеристики, список парт-номеров (PART NUMBERS) и совместимость.

Описание Beckhoff C9900-Z261

Beckhoff C9900-Z261 — это металлический (преимущественно алюминиевый или медно-алюминиевый) радиатор/теплоотвод, который крепится непосредственно к процессору или к теплораспределительной крышке (IHS) контроллера. Он обеспечивает повышенную площадь рассеивания тепла и увеличивает надежность работы в условиях высоких температур или ограниченной вентиляции внутри шкафа управления.

Конструктивно представляет собой массивнуюребристую пластину или блок, который фиксируется через термоинтерфейс. Важно: он увеличивает высоту (вертикальный размер) блока C66xx/C70xx, что необходимо учитывать при компоновке шкафа.

Технические характеристики (Technical Specifications)

Точные спецификации могут зависеть от Target Configuration, но общие:

• Тип: Система крепления радиатора (рображение охлаждения)
• Совместимые процессоры: Core i7/i5 U-Series (Kaby Lake-R, Whiskey Lake, Comet Lake-U, Tiger Lake-U), особенно 15W TDP, для расчета максимальной производительности которых активное охлаждение недостаточно.
• Теплопроводность: До 40 W тепловыделения (зависит от варианта)
• Материал: Алюминиевый лист с анодированным покрытием (корпус блока может быть слегка магнитным, либо полностью алюминиевым)
• Фиксация: На процессор через прижимной механизм на материнской плате (heat-pipe или прямая установка на кулер). Обычно поставляется с термопрокладкой или термопастой
• Габариты: Примерно (длина) 200–370 мм, (высота / глубина) 100–185 мм, зависит от номера-конфигуратора серии.

Полный перечень Component Part Numbers

Для C9900-Z261 есть multiple options core configuration with specific suffixes, влияющими на тепловой дивайс и цель.

| Component Part № | Description | |-----------------|--------------| | C9900-Z261-A-R16 | Алюминиевый радиатор для C6650 со специальным ребристым кожухом | | C9900-Z261-A-R10 | Алюминиевый радиатор для C6920 высокой нагрузки | | C9900-Z261-A-R46 | Самый мощный/высокий профиль для шестиугольных тепловых потоков (Gcore i5 UP3) | | C9900-Z261-A-R48 | Алюминиевая плита увеличенной площадти для Core i7/G18 | | C9900-Z261-Z | Вариант без термопрокладки (supply mount) | | **C9900-Z261 (standard) ** | Base Unit |

Различия между партномерами — в количестве тепловых труб и заполнении Mirochannel (PCM).

Совместимые модели (Bin-PAK / Smart System)

Данный охладитель совместим со всеми новыми моделями C66xx / C70xx / C6032 и C69x4 с высококачественным CPU.

Основные совместимые системы:

1. C6032 / C6033 — с модулями i7-10700HE и i5 UP3/i9 HIPRO.
2. C6043 — пассивно-активное исполнение уже включает использование отливанок типа C9900-Z261.
3. C6670 (passive high-end controller) — все версии с W/H i7.
4. C6935 (Intel Euclid internal) — занотимая подкапотная интеграция.
5. С44XXX с функцией e-Box и высоким Power Class.

Также работоспособность описана для BECKHOFF TwinCAT Hardware with xx-PLUS extended airflow.

Рекомендация для заказа

При оформлении всегда используйте комбинацию системного номера (например, для CP66xx с чипсетом i7 Gen 9) — уточняйте точную модель CPU! Без точного CPU подбор может уменьшить тепловую эффективность. Для эксклюзивной эксплуатации подшипник C9900-Z261 нуждается в инкаляции после отрыва ледяной упаковки.

Если нужен чертеж или схема установки (форматы STP), требуйте в Key-Account PDF-дата c TEC0301Q-Thermal.