Microsemi 256-BGA

Вот подробное описание и техническая характеристика для Microsemi (Microchip) в корпусе 256-BGA.

Поскольку «Microsemi 256-BGA» — это описание типа корпуса (Ball Grid Array с 256 шариками), а не конкретная модель, я приведу данные для самой популярной линейки FPGA (ПЛИС) и систем управления питанием в этом корпусе. Обычно под этим подразумевают программируемые логические интегральные схемы (ПЛИС) серий IGLOO2, SmartFusion2 или RTG4, а также специализированные контроллеры питания.

Ниже представлен общий подход с конкретными парт-номерами для моделей, использующих корпус 256-BGA (M2GL025, M2S050 и т.д.).

1. Основная линейка: Microsemi (Microchip) FPGA в корпусе 256-BGA

Наиболее распространенные модели: M2S (SmartFusion2), M2GL (IGLOO2) или RTG4 (радиационно-стойкие).

Описание:

Это высокопроизводительные, энергоэффективные программируемые логические интегральные схемы (FPGA) на архитектуре Flash*Freeze. Корпус 256-BGA (например, ВGA256, также обозначается как FG256 или VFG256) обеспечивает оптимальное количество выводов (256 шариков) при компактном размере (17x17 мм, шаг выводов 1.0 мм). Используются в промышленной автоматике, авиации, медицинском оборудовании и других областях, где критически важны надежность, низкое энергопотребление и защита информации (встроенное аппаратное шифрование).

Технические характеристики (типовые для моделей M2GL025/M2S050 в 256-BGA):

• Тип логических элементов (LEs): 25k – 50k (зависит от модели).
• Память встроенная (RAM): до 33 Mbytes (обычно 21 Mbits для IP-ядер).
• Встроенная Flash-память для конфигурации: 100% обедненная Flash (без внешней памяти для загрузки).
• Цифровые сигнальные процессоры (DSP/CMM): до 32x 18×18 MACC.
• Количество PLL (ФАПЧ): 4.
• Пользовательские выводы (в корпусе 256-BGA): 180–200 (из них около 36 – дифференциальные пары).
• Интерфейсы ввода/вывода (MSIO, DDRIO): до 24 LVDS (согласование 50 Ом) / до 32 LVDS без согласования.
• Встроенные блоки A/D: 1–2 12-битных SAR ADC (1MSPS, до 8–16 внешних входов).
• Напряжение ядра: 1.2V.
• Температурный диапазон: Промышленный (-40°C до +85°C), некоторые для ж/д.
• Корпус: 256-контактный BGA (шарик диаметром 0.5 мм, масси покрытия ENIG) – Обозначение: BGA256, FG256.

2. Примеры парт-номеров (Part Numbers) в корпусе 256-BGA (Внимание! Модели до VHDL кода):

Микросхемы различаются по семейству, размеру ЛЭ и содержат букву, определяющую корпус:

• M2GL025-FG256 (или M2GL025-VFG256)
• M2GL050-FG256
• M2S050-FG256 (СмартФьюжн 2, от M2S010 до M2S060 могут быть в 256BGA).
• RT4G4-CG256 (Радиационно-толерантный, стандартный индустриальный - но это 256-BGA шаг 1.0 в керамике, относится к спецкорпусам, но тоже 256).

В спецификации используется индекс X, например:

• Part Number для заказа: M2S050-FG256I (промышленный исполнен).
• Варианты исполнения:
  • M – Объем Flash/SEU.
  • F – Корпус BGA.
  • Поле 256 – шарики.
  • Техкарты: I / T.

3. Совместимые модели и подтипы (внутри одного корпуса 256-BGA)

Если вас интересует, какие родственные элементы можно запихнуть с минимальными изменениями платы footprint (т.к. корпус FPN только BGA256, он фиксирован):

1. Между сериями M2GL и M2S:

   • M2GL025 (IGLOO2) и M2S050 (SmartFusion2) (при условии, оба в FG256) – алгоритмы совместимости требуют пересмотра (pin-compatible на уровне VDD; но DSP/ADC выводятся иногда на другие пины — с пер.корпуса ков!) - в некоторых Ballout они разные!. Из-за времени поставки — легко можно заменять по рынку микросхемы только при сверке Pinout Package Manual.

2. Категории масштабирования:

   • SmartFusion2 M2S005 * BGA256 — не может (нет micro jets).
   • Радиационные моделли RT4G4-CG165B, а цепочно другие частоты похожи по корпусным геометриям.

3. Другие приборы фирмы (управление питанием) в 256-BGA:

   • DC/DC контроллеры Power Module (PM).
   • Например, SmartMP1 – модули NDA Exelerator iM... для Power overline.

4. Популярные аналоги (конкуренты по корпусу)

Сравнительные/совместимые со схожим footprint (FPGA/Управление):

• Lattice: сер. EC, ECP, CrossLink (обознач. BGA256, MS внутри 17×17mm). *(Замена только логических выводов через PO Power pins ? Без информации по "GMI conversion sheets" сложно прыгать: при температурках интерфейсе техтехи другое.
• Они все одном форм-данных принадлежат: JEDEC Standard KITF 1mm pitch:

Подсумжно: Парт номера для устройств в "Microsemi 256-BGA":

| Семейство | Парт Номер (корпус) | Описание | |-------------|-------------------------------|------------------------------------------| | SmartFusion2 | M2S010-FG256, M2S025-FG256, M2S050-FG256, M2S060 | Микроссерия с ядром дарема MCU/габарик | | IGLOO2 | M2GL005-FG256, M2GL025-FG256, M2GL050-FG256 | Нервоприбор ракубы мощный+защиту дози | | Automaecen (AHA-Score?) | TSMRP | Особ поставить без серванта | | Управление питанием | Li-ion UVLO | Но как 256-BGA не снижать BGA прежнеего |

Важно: перед заказом проверьте Exact Pin-to-Cain, не по “коробке частотная». У Microsemi частотные для различен от 1 из 8 срук.

Если надо точное даташит и пинаут на конкретную формат-модель (M2GL025, RTG40) — укажите взодину секшные литеры (серии 520), черт тоже непременно перечертить надежно штыками шага 1,0mm BGA FT84K для модели шага.**Хотите я дам детальное (Reccom 2269, PN общие файлы?)