Xilinx XCV1000E-8FG900C

Это описание и технические характеристики для Xilinx XCV1000E-8FG900C, а также информация о совместимых моделях и парт-номерах (Part Numbers).

1. Общее описание

Xilinx XCV1000E-8FG900C — это представитель семейства Virtex®-E (Extended Memory) — высокопроизводительных ПЛИС (FPGA) на базе SRAM-ячеек, выпущенных компанией Xilinx в начале 2000-х годов. Это была одна из первых серий, предлагавшая большой объем логических ячеек и встроенной памяти для своего времени, предназначенная для прототипирования ASIC, высокоскоростной обработки сигналов и телекоммуникационного оборудования.

Ключевые особенности архитектуры:

• Использует 0.18 мкм КМОП-технологию с 6 слоями металлизации (LM).
• Базируется на архитектуре Look-Up Table (LUT) с 4 входами.
• Поддерживает несколько стандартов ввода/вывода: LVCMOS, LVTTL, PCI (3.3 В и 5 В), SSTL, HSTL, AGP.
• Имеет 4 встроенных блока DLL (Delay-Locked Loop) для коррекции тактовых сигналов.
• Обладает большим количеством параметризируемых блоков памяти (Block SelectRAM) по сравнению с предыдущим поколением Virtex.

2. Маркировка и расшифровка

• XCV1000E: Семейство и емкость. «1000» обозначает ~1 миллион системных вентилей (на самом деле ~ 27 648 Logic Cells).
• -8: Ступень скорости (Speed Grade). «-8» является самой быстрой стандартной ступенью для -E серии (были -6, -7, -8).
• FG900: Корпус. Fine-Pitch Ball Grid Array (BGA) с 900 шариками. Размер корпуса 31x31 мм, шаг выводов 1.0 мм.
• C: Температурный диапазон. C = Commercial (Коммерческий): 0°C to +85°C (мониторинг температуры по корпусу).

3. Технические характеристики

| Параметр | Значение | |---|---| | Логические ячейки (Logic Cells) | 27,648 | | Системные вентили (System Gates) | ~1,000,000 – 1,600,000 (зависит от использования BRAM и DCM) | | Блоки SelectRAM (18 Кбит каждый) | 96 блоков | | Объем встроенной памяти (MAX) | 1,728 Кбит (216 КБ) | | Распределенная RAM (Distributed RAM) | ~ 229 Кбит | | Блоки DCM (Delay Locked Loop/DCM) | 4 шт. | | Максимальное количество пользовательских I/O | 512 (в корпусе FG900, на практике зависят от назначения выводов) | | Максимальная скорость I/O | До 200 МГц при стандартном вводе-выводе | | Количество Slice (Virtex/E: 1 Slice = 2 LUT + 2FF) | 24,576 | | Конфигурационная память | Структура: Master/Slave Serial, SelectMAP, JTAG, Boundary Scan, System ACE. | | Ядро питания (VCCINT) | 1.8 В (строго) | | Напряжение ввода/вывода (VCCO) | 1.5 В, 1.8 В, 2.5 В, 3.3 В (зависит от банка и установок). Внимание: для LVTTL требуется 3.3В. JTAG также 2.5-3.3В. |

4. Особенности и ограничения

• Надежность: Корпус FG900 обладает чувствительностью к нагрузке и циклам нагрева/охлаждения (CTE mismatch).
• Устаревание: Микросхема объявлена устаревшей (End of Life | NRND = Not Recommended for New Designs). Аналоги (более новые серии): Администрацию крайне не советуется выбирать для новых разработок.
• Энергопотребление: Даже в статическом режиме потребление может достигать 300-500 мА (на 1,8 В) из-за утечек.

5. Совместимые модели (Drop-in Replacements & Cross-Reference)

Прямая замена (Pin-to-Pin): Все микросхемы в корпусе FG900. Важно соблюдать уровень напряжений и скорость.

• XCV1000E-6FG900C (Более низкая скорость)
• XCV1000E-7FG900C (Средняя скорость, встречается на Ebay/Chipfinder чаще).
• XCV1000E-7FG900I (Промышленный (Industrial) термодиапазон: -40°C...+100°C) — обратно несовместим по назначению некоторых выводов (PowerMon/it, измененная документация Security для -I).
• Небольшее предупреждение: XCV812E не заменяет XCV1000E латой жил, у них разная площадь кристалла и однозначный простой Package замены не рекомендуется.

Совместимые модели внутри семейства Virtex-E (FG900): | Артикул | Емкость (Logic Cells) | Софт-пластиковый Full Pin-совместимый? | |---|---|---| | XCV200E-8FG900C / XCV300E | Нет, не совместимы; корпус FG456 применяется для малых моделей, для 900 нужен >1000. | | XCV400E–XCV812E | Технически размещаются в FG900, но не Pin-out совместимы с XCV1000E (разные назначения для I/O и GND). | | XCV1000E ...FG900C | Да, прямая замена среди скорости (-6, -7, -8).

Совместимые семейства (совместимы по стандартной поверхности как новая разработка, ставьте с каскадированием LVDS 3.3V или 1.8V LVPECL — не забыть напряжение): Для обновления (Migration) до современных замен использовать недешевые средства Xilinx ISE [апдейт без 2.05, Core Generator] исходники EDM design с старыми потоками на:

• XC3S1000 (Spartan-3): много рабочих, БЕЗ DCM второго поколения — тяжелее.
• XC4VLX40 (Virtex-4): очень рекомендован, если критичны слайсы.

6. Парт Номера (Part Number) и упаковка

• Артикул (PN): XCV1000E-8FG900C
• Запас Розничная замена: XCV1000E-6FG900C (т; есть сейчас если селок 2 hand) или ACU00043 / M829403.

Статус & Партия низ: Original Pack/Marking Обычно содержат:

• Ярлык "90-E", FC (Fine Coat / Limited Red RoHS legacy).
• Tracecode $.
• Запить: Foundry UMC (1Fab с контрактом для Хилины).

Альтернативные парт-номера (заказная документация) (compatible/footprints в базе данных RapidTest HSM):

• XA3S1000-4FG400
• Application Specific Standard Part (ASS) с HW доп формовкой продаётся дороже всего.

7. Режим совместимости выводов для Ремоунта

Используется Stencil/Layout footprint: L91-1 / STD 352-8501 от старой обвязки VirtexE Lite. Архитектура дизайна совместима с: 4x PROM Mxc P1 PROM 1.5 BGA (XCF32P – совместимость через Xil Genius-Reader + MT9231 driver дя DMA select map: Warning нет, есть PCF CLK_IP списанием при интеграции, и имеет скрытый тактовый; RSN).

Резюме для заказа:

Если ищете на QTY n (1 .. n+):

• Цена вторичка / store рс: 45-120 у.е.
• Дата выпуска: около 2005 г., маловероятно поставка без дессM ш.
  Окончательная проверка (уход): не берите «reMarked for unknown cores !».

Важно: для старых моделей с DNP (тантал, OCXO-smd) заказы через serial dump допускают 0335 pkg.