Xilinx FBGA1760 — Описание, характеристики и совместимые модели

Общее описание

FBGA1760 — это тип корпуса (package) микросхем ПЛИС (FPGA) производства компании Xilinx (ныне подразделение AMD). Аббревиатура расшифровывается как:

• F — Fine-pitch (мелкий шаг выводов)
• BGA — Ball Grid Array (матрица шариковых выводов)
• 1760 — количество выводов (шариков) в корпусе

Корпус представляет собой керамическую или органическую подложку с матрицей припоями (шариков), расположенных по всей нижней поверхности. Применяется в высокопроизводительных FPGA для телекоммуникационного, военного, аэрокосмического и вычислительного оборудования.

Ключевые особенности для серии FPGA Xilinx данного типоразмера:

• Высокая плотность монтажа
• Улучшенные тепловые и электрические характеристики
• Возможность размещения большого числа I/O и трансиверов (SERDES)
• Требует профессионального монтажа (BGA-пайка, рентген-контроль)

Технические характеристики корпуса

| Параметр | Значение | |---|---| | Тип корпуса | Fine-Pitch BGA (FBGA) | | Число выводов | 1760 | | Шаг выводов (pitch) | 1,0 мм | | Размеры корпуса | ~42,5 × 42,5 мм (зависит от кристалла) | | Высота | ~3,0–3,5 мм | | Монтаж | Поверхностный (SMT) | | Материал шариков | Безсвинцовые (RoHS) или SnPb | | Рабочие температуры | −40…+100 °C (industrial и military опции) | | Материал подложки | Organic (стандарт) / керамика (space-grade) |

⚠️ Уточнение: параметры (размеры, температуры) могут немного отличаться в зависимости от конкретной серии (Virtex, Kintex, Zynq и т.д.).

FPGA-серии Xilinx, использующие корпус FBGA1760

1. Virtex-5

• XC5VLX30, XC5VLX50, XC5VLX85, XC5VLX110, XC5VLX155, XC5VLX220 — в компоновках FF1760
• XC5VSX50T, XC5VSX95T — SF1136/FF1136, но FF1760 встречается у старших моделей
• XC5VFX70T–XC5VFX200T — FF1760 для некоторых вариантов

2. Virtex-6

• XC6VLX130T, XC6VLX195T, XC6VLX240T, XC6VLX365T, XC6VLX550T, XC6VLX760
• XC6VSX315T, XC6VSX475T
• XC6VHX250T, XC6VHX380T, XC6VHX565T
• Широко применяется в варианте FF1760

3. Kintex-7

• XC7K325T, XC7K355T, XC7K410T, XC7K420T, XC7K480T — в FFGG900/FFG900, однако есть модели серии с корпусом FF1760 для 400T+
• XC7K410T-FF1760 встречается в первых ревизиях

4. Virtex-7

• XC7V585T, XC7V2000T, XC7VX330T, XC7VX415T, XC7VX485T, XC7VX550T, XC7VX690T — модель FC1760 или FF1760
• XC7VX1140T, XC7VH580T, XC7VH870T, XC7VH920T (3D IC)

5. Zynq-7000

• XC7Z045, XC7Z100 — в корпусе FFG900, но у некоторых отладочных версий выпускался формат 1760 (нехарактерно)

6. Spartan (ограниченно)

Обычно Spartan использует меньшие корпуса (FTGB196 и т. п.), но редкие модели в 1760 существуют: XC3SD3400A и др.

Парт-номера (примеры, где встречается код FF1760 / FB1760)

| Парт-номер | Серия | Код корпуса | |---|---|---| | XC5VLX110-1FF1760C | Virtex-5 | FF1760 | | XC5VLX155-2FF1760I | Virtex-5 | FF1760 | | XC5VLX220-1FF1760C | Virtex-5 | FF1760 | | XC6VLX240T-1FF1760C | Virtex-6 | FF1760 | | XC6VLX365T-2FF1760I | Virtex-6 | FF1760 | | XC6VLX550T-3FF1760C | Virtex-6 | FF1760 | | XC6VSX475T-2FF1760I | Virtex-6 | FF1760 | | XC6VHX565T-1FF1760C | Virtex-6 | FF1760 | | XC7VX485T-2FF1760C | Virtex-7 | FF1760 | | XC7VX690T-3FF1760E | Virtex-7 | FF1760 | | XC7V2000T-2FF1760C | Virtex-7 | FF1760 | | XC7VH870T-2FF1760E | Virtex-7 | FF1760 |

Расшифровка парт-номера (пример: XC6VLX550T-3FF1760C):

• XC — Xilinx Commercial
• 6VLX550T — семейство + логические ячейки + особенности
• -3 — класс скорости (speed grade)
• FF — тип корпуса Fine-Pitch BGA (иногда FL, FC, FB)
• 1760 — число выводов
• C / I / E / M — температурный класс (Commercial / Industrial / Extended / Military)

Совместимые модели (со тем же типом посадочного места)

Ниже — FPGA, использующие совместимый footprint (одинаковая разводка):

• Virtex-5 LX/TX/SX/FX семейства верхних моделей
• Virtex-6 LXT/SXT/HXT — все, где заявлен FF1760
• Virtex-7 TXT/XT/HT — в соответствующей ревизии
• Kintex-7 (редко): K410T, K420T в FF-исполнении

Несмотря на совпадение количества выводов, посадочные места разных кристаллов НЕ являются простой заменой один-на-один — различается распиновка (пиновое назначение).

Рекомендации по применению

1. Flash-память конфигурации: использовать SPI/QSPI-BPI (Xilinx Platform Flash)
2. Пайка: оплавление в печи с RoHS профилем
3. Трассировка: рекомендуются многослойные PCB (≥16 слоёв) для размещения BGA 1,0 мм
4. Теплоотвод: обязательно — heat spreader / радиатор при TDP выше 30 Вт
5. Питание: требуются отдельные стабилизаторы для ядер, I/O-банков и трансиверов

Если укажете точное семейство (например, только Virtex-6 или только Virtex-7), я смогу составить точный перечень всех существующих парт-номеров с указанием speed grade и температурного класса. Могу также подготовить таблицу в формате Excel/CSV.

Хотите, чтобы я расширил какой-то пункт (например, конкретный datasheet с тактовыми частотами, трансформерами LVDS и номерами банков)?