Xilinx BGA256 — Корпус FT256 (Fine-Pitch Thin BGA)

Описание

BGA256 (256-ball Ball Grid Array) — один из самых популярных корпусов в линейке ПЛИС Xilinx. Официальное обозначение Xilinx — FT256 (Fine-Pitch Thin Ball Grid Array). Корпус имеет 256 шариковых выводов, расположенных в матрице 16×16 с шагом 1,0 мм.

Этот корпус широко использовался в нескольких поколениях ПЛИС Xilinx:

• Spartan-3 / Spartan-3E / Spartan-3A
• Spartan-6
• Artix-7
• Virtex-II / Virtex-II Pro (частично)

Технические характеристики корпуса FT256

| Параметр | Значение | |---|---| | Тип корпуса | BGA (Ball Grid Array), тонкий (Thin) | | Число выводов (balls) | 256 | | Матрица выводов | 16 × 16 | | Шаг выводов (pitch) | 1,0 мм | | Размер корпуса | 17 × 17 мм | | Высота | ~1,2 мм | | Материал | Пластик, Green/RoHS | | Тип монтажа | SMD (поверхностный) | | Рабочая температура | −40…+100 °C (Industrial) / 0…+85 °C (Commercial) | | Макс. кол-во User I/O | 172 (зависит от кристалла) |

Парт-номера (Part Numbers) по семействам

Spartan-3E (XC3SxxxE-4/5FT256)

• XC3S100E-4FT256C / -4FT256I
• XC3S250E-4FT256C / -4FT256I
• XC3S500E-4FT256C / -4FT256I
• XC3S1200E-4FT256C / -4FT256I
• XC3S1600E-4FT256C / -4FT256I

Spartan-3A / 3AN

• XC3S50A-4FT256C
• XC3S200A-4FT256C / -4FT256I
• XC3S400A-4FT256C
• XC3S700A-4FT256C
• XC3S1400A-4FT256C

Spartan-6 (XC6SLXxx-2/3FT256)

• XC6SLX4-2FT256C
• XC6SLX9-2FT256C
• XC6SLX16-2FT256C / -3FT256C
• XC6SLX25-2FT256C / -3FT256C
• XC6SLX45-2FT256C / -3FT256C

Artix-7 (XC7Axx-1/2FT256)

• XC7A35T-1FT256C / -2FT256C
• XC7A50T-1FT256C / -2FT256C

Virtex-II / II Pro

• XC2V250-4FG256 (аналог)
• XC2VP2-6FG256 и др.

Совместимые модели и серии

| Семейство | Поколение | Поддержка FT256 | |---|---|---| | Spartan-3 / 3E / 3A / 3AN | 2003–2009 | ✅ | | Spartan-6 LX | 2009–2015 | ✅ | | Artix-7 (35T/50T) | 2011–наст. | ✅ | | Virtex-II / II Pro | 2001–2007 | ✅ (FG256) | | CoolRunner-II | CPLD | ⚠️ Другой ballout |

Применение

• Промышленные контроллеры
• Видеообработка (HDMI, DVI)
• Сетевые устройства (Ethernet, PCIe)
• Встраиваемые системы
• Платы разработки (Nexys, Basys, Atlys)

Важные замечания

1. Ballout зависит от семейства — FT256 у Spartan-6 и Artix-7 имеют разное расположение питания/GND/IO, поэтому корпуса не взаимозаменяемы «pin-to-pin».
2. Шаг 1,0 мм требует обязательного использования stencil + reball и автоматической установки.
3. Для трассировки рекомендуется минимум 4–6 слоёв PCB.
4. Керамические/индустриальные версии маркируются суффиксом I (−40…+100 °C).

Если нужен конкретный ballout (распиновка) или Footprint для Altium/KiCad — уточните точную модель ПЛИС, я подскажу конкретную документацию (Xilinx UG / Package Spec DS).