Термопрокладка 85x45х0.5 мм HUTIXI Thermal Pad HTX158 15.8 Вт/(м*К)

Отличный выбор! Термопрокладка HUTIXI HTX158 — это высокоэффективный материал для отвода тепла в электронных устройствах. Вот подробное описание и характеристики.

Описание

Термопрокладка HUTIXI HTX158 — это современный, готовый к использованию термоинтерфейс на основе силикона, наполненный частицами с высокой теплопроводностью (15.8 Вт/(м·К)). Она предназначена для эффективного отвода тепла от горячих компонентов (чипов памяти, VRM, VRAM, MOSFET) к системе охлаждения (радиаторам, теплораспределительным пластинам).

Её ключевые преимущества:

• Высокая теплопроводность: 15.8 Вт/(м·К) обеспечивает отличную замену стандартным прокладкам.
• Оптимальная мягкость и пластичность: Легко принимает форму неровных поверхностей, заполняя микротрещины и зазоры, что снижает термическое сопротивление.
• Нулевая электропроводность: Безопасна для использования вокруг контактов и компонентов на плате.
• Удобство применения: Готовая прокладка заданного размера (85x45 мм) и толщины (0.5 мм) не требует замера и резки.
• Отсутствие эффекта "просачивания" (Bleed-out): Стабильна в широком диапазоне температур, не оставляет жирных следов.

Основное применение: Замена штатных термопрокладок в видеокартах, материнских платах, ноутбуках, игровых консолях (PS4, PS5, Xbox), SSD накопителях с радиатором и другом мощном электронном оборудовании.

Технические характеристики

| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Размеры (Д x Ш x В) | 85 мм x 45 мм x 0.5 мм | | Теплопроводность | 15.8 Вт/(м·К) | | Толщина | 0.5 мм | | Цвет | Обычно синий или голубой | | Материал основы | Силиконовый полимер | | Наполнитель | Керамические/оксидные частицы | | Электропроводность | Нет (диэлектрик) | | Диапазон рабочих температур | Обычно от -50°C до +200°C (уточняйте у производителя) | | Твердость | Низкая (высокая пластичность), ~20-30 Shore 00 | | Упаковка | Защитная пленка с двух сторон |

Парт-номера и аналоги (совместимые бренды)

Указанная прокладка — это продукт бренда HUTIXI. Прямых "оригинальных" парт-номеров других брендов для этой конкретной модели нет, но она является полноценным аналогом и заменой прокладкам схожих размеров и характеристик от различных производителей.

Совместимые/аналогичные продукты по характеристикам:

• Gelid Solutions: GP-Ultimate, GP-Extreme (12 Вт/м·К)
• Thermal Grizzly: Thermal Pad Minus Pad 8 (8 Вт/м·К), Minus Pad 12 (12 Вт/м·К) — обратите внимание, у TG есть и более проводимые, но дорогие варианты.
• ARCTIC: Термопрокладки различной толщины.
• Kritical Pads: Серия P (высокой проводимости).
• Laird: Tflex HD30000, HD70000.
• Generic/No-name: Прокладки с заявленной проводимостью 12-20 Вт/м·К.

Важно: При замене всегда ориентируйтесь в первую очередь на необходимую толщину, которую требует конкретное устройство, а затем на теплопроводность.

Совместимые модели устройств (для примера)

Прокладка размером 85x45 мм — это универсальный лист, из которого можно вырезать необходимое количество элементов нужного размера и формы. Толщина 0.5 мм является одной из самых востребованных.

Устройства, где часто применяются прокладки такой толщины (требуют замеров и подгонки):

1. Видеокарты (GPU):

• NVIDIA: Серии GeForce RTX 20xx, 30xx, 40xx (для чипов памяти GDDR6/GDDR6X, элементов силовой подсистемы).
• AMD: Серии Radeon RX 5000, 6000, 7000 (для чипов памяти и VRM).

2. Игровые консоли:

• Sony PlayStation 4 Pro / PlayStation 5: На чипы памяти и другие компоненты.
• Microsoft Xbox One X / Xbox Series X|S: На чипы памяти и VRM.

3. Материнские платы и ноутбуки:

• Платы с мощными VRM (для процессоров Intel Core i9, AMD Ryzen 9).
• Ноутбуки для игр и рабочих станций (охлаждение цепей питания и памяти).
• SSD M.2 NVMe с радиаторами (между чипами памяти/контроллера и радиатором).

4. Другое оборудование:

• Мини-ПК (Intel NUC и аналоги).
• Сетевые устройства (маршрутизаторы, коммутаторы).
• Блоки питания (для охлаждения силовых элементов).

Важное примечание:

Перед покупкой и установкой обязательно проверьте необходимую толщину термопрокладок в вашем конкретном устройстве. Использование прокладки неверной толщины (например, более толстой) может помешать плотному прилеганию системы охлаждения или создать избыточное давление на чип. Использование слишком тонкой прокладки не обеспечит должного теплового контакта.