Freescale 1023FCBGA

Freescale 1023FCBGA – это корпус типа Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) с 1023 контактами, разработанный компанией Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors). Этот корпус используется для высокопроизводительных процессоров и микроконтроллеров, включая модели семейств Power Architecture, QorIQ и другие.

Основные технические характеристики:

• Тип корпуса: FCBGA (Flip-Chip BGA)
• Количество выводов: 1023
• Шаг шариков (ball pitch): 1,0 мм или 0,8 мм (зависит от конкретной модели)
• Размер корпуса: ~ 31 × 31 мм (может варьироваться)
• Материал подложки: Органическая (обычно)
• Термостойкость: Соответствует стандартам JEDEC
• Рабочая температура: -40°C до +105°C (для промышленных решений)
• Напряжение питания: Зависит от чипа (обычно 1,0–1,2 В для ядра, 3,3 В для ввода-вывода)

Примеры партномеров (модели в корпусе 1023FCBGA):

1. MPC8572E – двухъядерный процессор Power Architecture
2. P5020 – процессор QorIQ (e500mc ядро)
3. P5040 – многоядерный QorIQ (до 4 ядер e5500)
4. T4240 – 12-ядерный QorIQ (для телекоммуникации)

Совместимые модели и аналоги:

• NXP (бывш. Freescale) QorIQ серии P, T, B
• Процессоры Power Architecture (MPC85xx, MPC86xx)
• Аналоги от Intel (непрямые) – Xeon D, некоторые Atom C
• Некоторые процессоры AMD Embedded (редко, из-за различий в архитектуре)

Применение:

• Сетевые процессоры (маршрутизаторы, коммутаторы)
• Телекоммуникационное оборудование
• Промышленные контроллеры
• Встраиваемые системы высокой производительности

Если вам нужны точные параметры для конкретной модели – уточните чип, и я предоставлю детализированные данные (например, тепловые характеристики, pinout).