Infineon FF1800R17IP5

Отличный выбор! Infineon FF1800R17IP5 — это один из флагманских IGBT-модулей в своем классе, рассчитанный на очень высокие токи и напряжения. Вот подробное описание и технические характеристики.

Краткое описание

FF1800R17IP5 — это двухуровневый IGBT-модуль (Half-Bridge / 2-level inverter leg) с очень высокими показателями мощности. Он предназначен для использования в промышленных приводах среднего и высокого напряжения, мощных инверторах, системах накопления энергии (BESS), тяговых приводах и других приложениях, требующих высокой надежности и эффективности.

Ключевая особенность — использование передовой технологии IGBT7 от Infineon, которая обеспечивает значительно более низкие потери проводимости и коммутации по сравнению с предыдущими поколениями (IGBT4, IGBT5). Это позволяет создавать более компактные и эффективные системы.

Технические характеристики

| Параметр | Значение | Примечание | | :--- | :--- | :--- | | Конфигурация модуля | Двухуровневый инвертор (Half-Bridge) | 2 в 1: Верхний и нижний ключ с общим эмиттером | | Номинальное напряжение | V_CES = 1700 В | Напряжение коллектор-эмиттер | | Номинальный ток (при T_vj=90°C) | I_C,nom = 1800 А | Постоянный ток коллектора | | Максимальный пиковый ток | I_CM = 3600 А | | | Технология чипов | IGBT7 с микропаттерном и TrenchStop, диоды EC7 | Основа высокой эффективности | | Падение напряжения (V_CEsat) | ~1.55 В (тип.) при 1800А, 150°C | Низкие потери проводимости | | Энергия коммутации (E_ts) | Очень низкая | Низкие динамические потери | | Макс. рабочая температура перехода | T_vj = 175 °C | Высокий запас по перегреву | | Тепловое сопротивление (переход-корпус) | R_th(j-c) = 3.5 мК/Вт (тип., на IGBT) | Показатель хорошего отвода тепла | | Индуктивность внутренней силовой цепи | L_s < 10 нГн (очень низкая) | Критично для снижения перенапряжений при коммутации | | Клеммы | Винтовые соединения M10 (силовые), пружинные клеммы (управление) | Для надежного подключения больших токов | | Корпус | PrimePACK™ 3+ | Стандартизированный корпус для мощных модулей | | Изоляция | Керамическая подложка (DCB), изоляция корпуса от теплоотвода | В_iso = 4000 В (эфф.) | | Вес | ~ 1100 г | |

Ключевые преимущества:

1. Высокая плотность мощности: Благодаря IGBT7 можно увеличить выходную мощность или уменьшить размеры системы.
2. Надежность: Корпус PrimePACK™ 3+ с паяными соединениями и керамической изоляцией, рассчитан на тяжелые промышленные условия.
3. Упрощение системы: Низкая внутренняя индуктивность позволяет снизить требования к внешним снабберам.
4. Совместимость: Стандартный корпус и крепеж упрощают замену и модернизацию.

Part Numbers (Артикулы Infineon)

Официальное полное обозначение модуля: FF1800R17IP5. Это и есть основной парт-номер.

Могут встречаться вариации, связанные с упаковкой или маркировкой, но технически это один и тот же модуль:

• FF1800R17IP5BOSA1 (часто используется в документации и каталогах)

Совместимые и Аналогичные Модели (Прямые и Косвенные Замены)

При поиске замены важно учитывать не только электрические параметры (1700В / 1800А), но и механические габариты, расположение клемм и тип корпуса (PrimePACK™ 3+).

1. Прямые аналоги от других производителей (в корпусе PrimePACK™ 3+):

Эти модули имеют схожие характеристики и физически совместимы по посадочному месту и креплению, что критично для модернизации или ремонта.

• SEMIKRON: Скорее всего, это будет модель в серии SKiiP или SEMiX, но необходимо искать конкретно конфигурацию Half-Bridge на 1700В/1800А в корпусе PrimePACK 3+. Прямого 1-in-1 аналога может не быть.
• Mitsubishi Electric: Модули серии CM или LV в корпусе, совместимом с PrimePACK. Например, серия CM предлагает высокомощные решения.
• Fuji Electric: Модули серии M или V.
• Hitachi: Модули в аналогичном форм-факторе.

Важно: Даже при совпадении корпуса обязательна проверка datasheet на соответствие электрических параметров, расположения клемм и характеристик драйвера.

2. Модули Infineon предыдущего и следующего поколений (электрически совместимые):

• Предыдущее поколение (IGBT5 / IGBT6): FF1800R17IE5 (с технологией IGBT5). Может использоваться как замена, но с учетом более высоких потерь и, возможно, необходимости адаптации системы управления/охлаждения.
• В рамках технологии IGBT7: Существуют другие модули в корпусе PrimePACK™ 3 (не 3+) с близкими параметрами (например, FF1800R17IE7), но они имеют другие механические габариты и не являются прямой механической заменой.

3. Альтернативные варианты сборки:

• Параллельное соединение модулей меньшего номинала: Например, два модуля FF900R17IP5 (900А, 1700В) или три модуля FF600R17IP5 (600А, 1700В), подключенные параллельно. Это требует тщательного проектирования схемы симметрирования токов и может занять больше места.
• Модули в других корпусах (не прямая замена): Например, в корпусах EconoDUAL™ 3 (на меньшие токи) или IHM / IHV (на очень высокие токи). Такая замена потребует полного пересмотра конструкции силовой части и системы охлаждения.

Вывод

Infineon FF1800R17IP5 — это высокотехнологичный модуль для самых требовательных применений. Его главные козыри — технология IGBT7 и корпус PrimePACK™ 3+.

При поиске замены:

1. Приоритет №1: Ищите модуль в корпусе PrimePACK™ 3+ с аналогичными V_CES=1700В и I_C≈1800А.
2. Изучите datasheet: Сравните не только ток и напряжение, но и параметры драйвера (V_GE, Q_g), тепловые характеристики и геометрию клемм.
3. Обратитесь к дистрибьюторам или производителям: Они помогут подобрать наиболее точный аналог для вашего конкретного случая.