Infineon PC2700U-25330-C0

Артикул: 564561

Требуется установка или ремонт?

тел. +7(499)347-04-82

Описание

Описание Infineon PC2700U-25330-C0

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для микросхемы Infineon PC2700U-25330-C0.

Общее описание

Infineon PC2700U-25330-C0 — это 256 Мбит (32Mx8) DDR SDRAM микросхема памяти, предназначенная для использования в качестве компонента в модулях оперативной памяти (DIMM). Это DDR1 (первое поколение Double Data Rate) память.

Ключевая особенность — это чип с низким напряжением, о чем говорит буква "U" в маркировке (ULV — Ultra Low Voltage). Он работает при напряжении 2.5В, в отличие от стандартных DDR1 чипов, которые работали при 2.6В. Это указывает на более новое и энергоэффективное производство.

Маркировка "25330" указывает на тайминги: CL=2.5, tRCD=3, tRP=3 циклов (отсюда 2.5-3-3). Это были довольно быстрые тайминги для своего времени.

Технические характеристики

Парт-номера (Part Numbers) и аналоги

Маркировка Infineon часто имеет несколько вариантов для одного и того же чипа. Основные парт-номера для этого чипа:

PC2700U-25330-C0 (полная маркировка)
HYB25D256800CE-5C — это один из основных инженерных кодов (engineering code) Infineon для этого чипа. Именно он чаще всего используется для поиска аналогов.
- Расшифровка: HYB = Infineon (Siemens), 25D = DDR 2.5В, 256 = 256 Мбит, 800 = организация x8, CE = версия, -5C = скорость (5 нс -> 200 МГц -> DDR400). Важно: Здесь есть несоответствие. Суффикс "-5C" теоретически указывает на скорость DDR400, но в маркировке PC2700U четко указано DDR333. Это может быть связано с бинингом (отбором чипов) или внутренней классификацией. На практике чип с маркировкой PC2700U гарантированно работает на DDR333.

Совместимые / Аналогичные модели от других производителей:

Чипы с аналогичными ключевыми параметрами (256Mbit, 32Mx8, DDR333, 2.5V, TSOP-II, CL2.5) от других производителей являются функциональными аналогами и могли использоваться на одном модуле DIMM. Например:

Samsung: K4H560838E-TCCC (или аналоги с суффиксом, указывающим на DDR333/CL2.5)
Hynix (Hyundai): HY5DU56822CT-D5 (или D43)
Micron: MT46V32M8TG-75 (или -5B)
Elpida: D2508CAB-5B (или аналоги)
Nanya: NT5DS32M8BT-5T

Совместимые модели модулей памяти (DIMM)

Сам чип не используется напрямую в материнских платах. Он распаивается на модуль памяти. Модуль, на котором он установлен, должен иметь следующие характеристики:

Тип модуля: 184-контактный DIMM для настольных ПК (DDR DIMM) или 200-контактный SO-DIMM для ноутбуков (реже).
Рейтинг модуля: PC2700 (также называемый DDR333).
Объем модуля: Поскольку чип имеет организацию x8, для создания модуля с коррекцией ошибок (ECC) или без (non-ECC) используется кратное количество чипов.
- 256 МБ: как правило, 8 чипов (32Mx8 * 8 = 256MБ) на одной стороне или 16 на двух сторонах.
- 512 МБ: 16 чипов на одной стороне (редко) или 8 чипов с большей плотностью, но для данного чипа — скорее всего, 16 чипов (в 2-х стороннем исполнении).
- 1 ГБ: 16 таких чипов (в 2-х стороннем исполнении, по 8 с каждой стороны) дают 256Мбит * 16 / 8 = 512 МБ. Для 1 ГБ нужны чипы большей плотности (например, 512 Мбит). Поэтому маловероятно, что данный конкретный чип использовался в модулях 1 ГБ.

Важно для модернизации: Совместимость определяется модулем памяти в сборе, а не отдельным чипом. При поиске замены или аналога необходимо искать модуль PC2700 (DDR333) с такими же объемом, расположением чипов и типом (non-ECC/ECC, Registered/Unbuffered). Данный чип был очень популярен в середине 2000-х годов в модулях от различных производителей, включая Kingston, Corsair, Samsung, Hynix и др.

Краткий итог

Infineon PC2700U-25330-C0 — это чип DDR1 памяти стандарта DDR333 (PC2700) с низким напряжением (2.5В) и хорошими для своего времени таймингами (CL2.5). Он использовался при производстве модулей DIMM для настольных компьютеров и ноутбуков эпохи процессоров Intel Pentium 4/Celeron и AMD Athlon XP/Sempron на платформах с чипсетами, поддерживающими DDR333 (например, Intel 865, nForce2).