Infineon PQFN2X2

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация по совместимости для корпуса Infineon PQFN 2x2.

Описание корпуса Infineon PQFN 2x2

PQFN (Power Quad Flat No-Leads) — это современный, компактный и высокоэффективный корпус для силовых полупроводниковых приборов, разработанный Infineon. Цифры 2x2 обозначают его типоразмер: 2.0 мм x 2.0 мм в плане.

Ключевые особенности и преимущества:

• Миниатюрность: Один из самых маленьких форматов для силовых приложений, что критически важно для современных портативных и компактных устройств (смартфоны, планшеты, носимые устройства, IoT-датчики).
• Высокая эффективность рассеивания тепла: Медная площадка (thermal pad) на нижней стороне корпуса обеспечивает отличный тепловой контакт с печатной платой (PCB). Тепло отводится напрямую через thermal vias на внутренние слои или заднюю сторону платы, что позволяет рассеивать значительную мощность для своего размера.
• Низкое паразитное сопротивление и индуктивность: Плоские выводы и компактная конструкция минимизируют паразитные параметры, что повышает эффективность и быстродействие в высокочастотных импульсных преобразователях.
• Поверхностный монтаж (SMD): Полностью соответствует требованиям автоматизированной сборки (pick-and-place, пайка оплавлением).
• Совместимость с тонкопленочными чипами: Часто используется для самых передовых технологий силовых транзисторов Infineon, таких как OptiMOS™.

Типовые технические характеристики (механические)

Параметр | Значение / Описание :--- | :--- Типоразмер корпуса | 2.0 мм x 2.0 мм Высота корпуса | Обычно ~0.7 - 0.8 мм (макс.) Материал корпуса | Пластик, безгалогенный, соответствующий RoHS Материал выводов | Медь с покрытием (NiPdAu или им подобное) Количество выводов | Чаще всего 4, 5 или 6 выводов (включая центральный thermal pad как механическое/электрическое крепление). Площадка рассеивания (thermal pad) | Занимает большую часть нижней поверхности, обеспечивая основной путь отвода тепла. Рекомендации по разводке PCB | Обязательно использование массива термопереходных отверстий (thermal vias) под thermal pad для отвода тепла на внутренние слои или задний слой меди.

Парт-номера (Part Numbers) Infineon в корпусе PQFN 2x2

Этот корпус широко используется для MOSFET-транзисторов (n-channel и p-channel) в сериях OptiMOS™ и StrongIRFET™, а также для некоторых драйверов и стабилизаторов.

MOSFET (наиболее распространенные):

N-канальные (N-Channel):

• IRLHS6276 (20V, 6.7A, 9.0 мОм) – один из самых популярных.
• IRLHS6246 (20V, 5.2A, 13.5 мОм)
• IRLHS2246
• IRLHS3103 (30V, 5.8A, 12.5 мОм)
• IRFH8314 (25V, 4.6A, 22 мОм)
• BSC010NE2LS (25V, 100A, 1.0 мОм) – обратите внимание: этот мощный транзистор часто имеет свой собственный, более специфичный корпус (LSON-2x2), но также относится к семейству 2x2.

P-канальные (P-Channel):

• IRLHS9312 (20V, -4.5A, 45 мОм)
• IRFH7914 (20V, -3.7A, 52 мОм)

Драйверы и другие устройства:

• IRS10752L – 200V полумостовой драйвер в PQFN 2x2 (редкий пример).

Важно: Полный и актуальный список всегда следует проверять на официальном сайте Infineon с помощью Part Number Search или Product Selector.

Совместимые модели и кросс-референс

Корпус PQFN 2x2 (также часто обозначаемый как SON 2x2, DFN 2x2, MLP 2x2) является отраслевым стандартом. Многие производители выпускают аналогичные по характеристикам и совместимые по выводам (pin-to-pin compatible) компоненты.

Производители с совместимыми моделями:

1. ON Semiconductor (ныне часть onsemi):

   • Корпус часто называется MICROFET™ или DFN2x2.
   • Пример: NTMFS4C02N (20V, 6.7A, 9.0 мОм) – прямой аналог IRLHS6276.

2. Vishay / Siliconix:

   • Используют обозначения PowerPAK® SC-70 или PowerPAK® 1212-8 (хотя последний может иметь отличия).
   • Пример: SiS442DN (20V, 6.5A, 9.5 мОм).

3. Diodes Incorporated:

   • Корпус DFN2020.
   • Пример: DMN3012LSS (20V, 5.5A, 25 мОм).

4. Alpha & Omega Semiconductor (AOS):

   • Выпускают множество MOSFET в корпусе DFN 2x2.
   • Пример: AON7400 (20V, 6.5A, 10.5 мОм).

5. Nexperia:

   • Используют корпус LFPAK (однако их версия LFPAK 2x2 может иметь другую распиновку, требуется проверка даташита).

Критически важные замечания по применению

1. Тепловой режим: Несмотря на эффективность, из-за малых размеров площадь рассеивания ограничена. Качественный тепловой расчет и разводка печатной платы (массив thermal vias под чипом) обязательны.
2. Распиновка (Pinout): Всегда сверяйтесь с даташитом конкретной детали! Расположение выводов источника (Source), стока (Drain) и затвора (Gate) может отличаться у разных производителей и даже в рамках одного семейства.
3. Пайка: Требует точного контроля профиля оплавления из-за малой площади выводов и большого центрального pad. Риск "всплытия" (tombstoning) или образования пустот под thermal pad.
4. Инструментарий: Для прототипирования и ремонта необходим термовоздушный паяльник или ИК-станция с соответствующими насадками.

Рекомендация: При выборе аналога или замены сравнивайте не только типоразмер корпуса и распиновку, но и ключевые электрические параметры (Vds, Id, Rds(on), Qg, тепловое сопротивление) и графики характеристик в даташитах.